傳感器產業(yè)未來格局分析
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傳感器技術是現(xiàn)代科技的前沿技術父晶,傳感器產業(yè)也是國內外公認的具有發(fā)展前途的高技術產業(yè)乃秀,它以其技術含量高乡试、經(jīng)濟效益好吟叙、滲透能力強、市場前景廣等特點為世人矚目远丸。
我國自動化方面的專家呼吁:目前復雜系統(tǒng)越來越復雜沛愕,自動化已經(jīng)陷入低谷,其主要原因之一是傳感技術的落后喜毅,一方面表現(xiàn)為傳感器在感知信息方面的落后姑享;另一方面也表現(xiàn)為傳感器自身在智能化和網(wǎng)絡化方面的技術落后。
分析儀器產業(yè)迫切需要新型傳感器苇皂。分析儀器是我國科技罪褒、經(jīng)濟和社會持續(xù)發(fā)展的基礎耙肖,無論在工業(yè)過程控制、設施農業(yè)婿着、生物醫(yī)學授瘦、環(huán)境控制、食品安全乃至航空航天竟宋、國防工程等領域提完,均迫切需要各類新型傳感器作為信息攝取源的小型化、專用化丘侠、簡用化徒欣、家庭化(甚至個人化)的新一代分析儀器,實現(xiàn)更靈敏蜗字、更準確打肝、更快速、更可靠地實時檢測挪捕,以迅速改變我國分析儀器的落后狀況粗梭。
而技術推動是加速傳感器技術發(fā)展的保證和機遇。幾十年來担神,以微電子技術為基礎楼吃,促進了傳感器技術的發(fā)展始花。未來10~20年入驮,傳統(tǒng)硅技術將進入成熟期(預測為2014年~2017年)。屆時茴辈,直徑300mm硅晶片將大量用于生產抚送,使得硅的低成本制造技術和硅的應用技術將得到空前的發(fā)展,這無疑將為研制生產微型傳感器绎噩、智能傳感器等新型傳感器提供技術保障帕卦。從總體發(fā)展看,傳統(tǒng)硅技術將一直延續(xù)到2047年(即晶體管發(fā)明100周年)才趨于飽和(即達到芯片特征尺寸的極限)和衰退缨诱。而當前微電子技術仍將依循“等縮比原理”和“摩爾定律”兩條基礎規(guī)律走下去漫从,在盡力逼近傳統(tǒng)硅技術極限中,不斷擴展硅的跨學科橫向應用(如MEMS等)和突破“非穩(wěn)態(tài)物理器件”(量子纳倒、分子器件)躁盗,而上述微電子技術發(fā)展中的兩大方向正是當前乃至未來20年傳感器技術的主要發(fā)展方向。
同時苟暗,多學科拗酌、多種高新技術的交叉融合,推動了新一代傳感器的誕生與發(fā)展韭寸。例如:當前我國正在重點開發(fā)的MEMS(微電子與微機械的結合)春哨、MOMES(MEMS與微光學的結合)荆隘、智能傳感器(MEMS與CPU、信息控制技術的結合)赴背、生物化學傳感器(MEMS與生物技術椰拒、電化學的結合)等以及今后將大力開發(fā)的網(wǎng)絡化傳感器(MEMS網(wǎng)絡技術的結合)、納米傳感器(納米技術與傳感技術的結合)均是多學科凰荚、多種學科技術交叉融合的新一代傳感器耸三。
1)傳感器產業(yè)化發(fā)展模式
要加速形成從傳感器研究開發(fā)到大生產一條龍的產業(yè)化發(fā)展模式,走自主創(chuàng)新和國際合作相結合的跨越式發(fā)展道路浇揩,使我國成為世界傳感器的生產大國仪壮。
(2)傳感器產品結構向全面、協(xié)調胳徽、持續(xù)發(fā)展积锅。
產品品種要向高技術、高附加值傾斜养盗,尤其要填補“空白”品種缚陷。
(3)企業(yè)生產規(guī)模(年生產能力)向規(guī)模經(jīng)濟或適宜規(guī)模經(jīng)濟發(fā)展。
量大面廣的通用傳感器的生產規(guī)模將以年億只計必痢,一些中檔傳感器的生產規(guī)模將以年產1000萬只(含以上)計拱矫;而一些高檔傳感器和專用傳感器的生產規(guī)模將以年產幾十萬只~幾百萬只計。
4)生產格局向專業(yè)化發(fā)展涤朴。
專業(yè)化生產的內涵為:
1.生產傳感器門類少而精牌聋;
2.專門生產某一應用領域需要的某一類傳感器系列產品,以獲得較高的市場占有率茁升;
3.各傳感器企業(yè)的專業(yè)化合作生產嫂前。
5)傳感器大生產技術向自動化發(fā)展。
傳感器的門類鹰泡、品種繁多萝渐,所用的敏感材料各異,決定了傳感器制造技術的多樣性和復雜性叛冠。綜觀當前傳感器工藝線的概況磨慷,多數(shù)工藝已實現(xiàn)單機自動化,但距離生產過程全自動化尚存在諸多困難把奢,有待今后廣泛采用CAD薇痛、CAM及先進的自動化裝備和工業(yè)機器人,予以突破弧岳。
(6)企業(yè)的重點技術改造應加強從依賴引進技術向引進技術的消化吸收與自主創(chuàng)新的方向轉移凳忙。
(7)企業(yè)經(jīng)營要加快從國內市場為主向國內與國外兩個市場相結合的國際化方向跨越發(fā)展。
(8)企業(yè)結構將向“大禽炬、中涧卵、小并舉”勤家、“集團化、專業(yè)化生產共存”的格局發(fā)展.
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